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科技資訊

源于傳承 精芯智造

向下滑動

  • 0412
    2023

    自動劃片機的應用領域和使用環境要求

    全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序,可全部實現全自動化操作的裝置。劃片機精品主要應用于半導體封裝行業的專用切割設備,針對QFN、BGA、PCB板等設計的具備大行程

  • 0410
    2023

    芯片劃片工藝的生產流程,發現精密劃片機的重要性!

    ?芯片劃片工藝的生產流程,輔和研究發現精密劃片機的重要性:材料制備、晶體生長和晶圓制備、晶圓制造和分選、晶圓制造和分選、封裝、終測。制造芯片的光刻機,其精度決定了芯片性能的上限。

  • 0406
    2023

    晶圓切割提升晶圓工藝制程,國產半導體劃片機解決方案!

    劃片機精品根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成;現在的國產劃片機半導體以提升切割品質,為客戶提供優質服務為芯片劃片機使命,一直在尋找最適合各種材料的切割工藝。

  • 0402
    2023

    晶圓切割劃片機的邏輯工藝發展方向

    光刻機對于邏輯工藝的發展無疑是巨大的,那么晶圓切割劃片機用于半導體晶圓、集成電路、發光二極管、太陽能電池、電子基片等的劃切,國產化隨著減薄工藝技術的發展以及疊層封裝技術的成熟,芯片厚度越來越薄

  • 0323
    2023

    國產高精度切片機正在崛起!

    國產高精度切片機常用于單晶硅片、瓷器、夾層玻璃、Gaas等相關材料的加工,正在崛起的劃片企業需要好的營商環境,才能廣泛應用于集成電路芯片(IC)、陶瓷薄板、PCB、藍寶石鏡面等領域。

  • 0307
    2023

    劃片機的砂輪劃片切割、刀片切割、激光切割

    劃片機廠家根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,目前,行業內主要切割工藝有三種:砂輪劃片切割、刀片切割、激光切割。

  • 0228
    2023

    精密劃片機行業介紹

    劃片機是使用刀片,高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置,是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。隨著集成電路沿大規模方向發展,劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢。

  • 0214
    2023

    和氣生財,研能悟透,沈陽劃片機服務實體!

    做劃片機廠家生意,說到和氣生財,大多數人第一個想到的應該是對客戶要和氣,而對客戶的和氣,研能悟透、服務至上,為客戶提供人性化的服務,沈陽劃片機廠商表決心,深刻領悟“兩個確立”的決定性意義

  • 0210
    2023

    劃片機分類

    劃片機屬于半導體領域中的封裝設備,國產劃片機是半導體芯片生產的第一道關鍵設備,其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片,為下道粘片工序做好準備;劃片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激

  • 0118
    2023

    劃片機廠家沈陽漢為科技有限公司全體員工誓以對您的熾熱情懷,祝你在新的一年里幸福樂逍遙!

    兔年到,好運到。財神牽著你跑,汲取前行力量,劃片機廠家沈陽漢為科技有限公司全體員工誓以對您的熾熱情懷,祝你在新的一年里幸福樂逍遙,踐行我們之間的真摯友誼!

  • 1230
    2022

    元旦將至,國產劃片機廠家祝全國客戶朋友們元旦快樂

    2023元旦將至,國產劃片機廠家沈陽漢為科技有限公司全體員工祝全國客戶朋友們元旦快樂,漢為科技始終堅持客戶需求就是工作目標,客戶滿意就是努力方向的企業精神,為客戶提供良好的設備和完善的服務。

  • 1221
    2022

    晶圓封測切割精密加工類劃片設備

    半導體基材關鍵,劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片,高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置;?芯片制造中,劃片設備這部分成本來自直接用于器件及晶圓制造的設備。

  • 1205
    2022

    劃片機公司設備的使用與保養

    國內各?種維修工作請依照相關說明內容進行,不得擅自拆解電氣部件,不得擅自拆卸絲杠和導軌等精密機械傳動部件。于是,關于劃片機公司設備的使用與保養來了:劃片工作進行中避免使用氣槍,注意氣壓波動。

  • 1122
    2022

    劃片晶圓切割列舉問題分析

    目前國內半導體設備的規模達到了200多億美元,但是國產半導體設備的銷售其市場自給率僅僅只有18%左右。國產化率是比較低也獲得了長足發展,漢為列舉在晶圓切割機方面對于滑片刀的性能也提出了新的挑戰。

  • 1115
    2022

    半導體精密劃片機梳理

    劃片機是半導體封裝環節中的重要設備,目前國內的晶圓劃片機市場主要由日本的DISCO等海外企業占據主導地位,但隨著國產化替代趨勢的逐步明朗,和國產化技術的不斷提升,國產劃片機企業也開始在市場上開始形成了

  • 1107
    2022

    劃片晶圓切割主要包括:貼膜|切割|解UV膠

    劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備,其中砂輪劃片機是主流。劃片晶圓切割(即芯片)是芯片制造過程中不可或缺的過程,屬于晶圓制造的后一個過程。晶圓切割是將芯片的整個晶圓根據芯片的大小分成單個芯片(晶

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