芯片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小（約在2mil，1mil=1/1000英吋）而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高（3μm在205mm之行程
半導體芯片生產流程,芯片的制造包含數百個步驟,從設計到量產可能需要四個月的時間;在晶圓廠的無塵室里,珍貴的晶圓片通過機械設備不斷傳送,整個過程中,空氣質量和溫度都受到嚴格控制
芯片制造過程中需要很多種制造設備，像光刻機、蝕刻機、離子注入機等，其中有一種設備就是晶圓劃片機
中國芯片研發能力和速度進步是與促使芯片的器件尺寸進入納米(十億分之一米)水平相伴的，晶圓尺寸增加的趨對精密切割的劃片機提出了芯片國產制造，努力讓中國“芯”的研發不再受制于人
在晶圓完成所有的生產工藝后，第一個主要優品率就被計算出來了。對此優品率有多種不同的叫法，如國產劃片機漢為優品率、生產線做了優化品率、累積晶圓廠優品率或"CUM”優品率
特征圖形尺寸和柵條的寬度以微米來表示，如0.018微米。納米(nm，即10~m)正在被泛使用，上述柵條的寬度則為180nm，漢為生產的國產精密切割的劃片機更精，期待與新老客戶合作共贏！
半導體劃片機行業制造芯片的機器叫什么呢，其實制造芯片有一個非常復制的生產流程，各個流程環節中都有相應的設計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應的機器
芯片封裝技術的基本工藝流程為：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連等工序，減薄后硅片粘在一個帶有金屬環或塑料框架的薄膜常稱為藍膜上，送到芯片切割機進行切割。太陽能電池硅片切割技術是太陽能電池制造過程
