國產劃片機 2023-04-12
全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現全自動化操作的裝置。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。
半自動劃片機是指被加工物的安裝及卸載作業均采用手動方式進行，只有加工工序實施自動化操作的裝置。
- 應用領域 -
劃片機精品主要應用于半導體封裝行業的專用切割設備，針對QFN、BGA、PCB板等設計的具備大行程，自動識別的專用設備，配備大功率直流主軸，可切割難加工產品。
- 加工對象 -
劃片機用于電子元器件、集成電路（IC）、發光二級管（LED )、太陽能電池、光學器件、光纖器件、電子陶瓷等行業的精密切割。適用材料有硅晶圓、塑封件（QFN、BGA等)、PCB板、LED芯片（神化銖、磷砷化開等）、陶瓷基板（氧化鋁、氧化錯等）、氧化物陶瓷（熱敏、壓敏、光敏電阻)、玻璃、石英、銀酸鋰、妲酸鋰、磁性材料等。
- 劃片機功能特點 -
1、大功率高扭矩直流空氣靜壓主軸，可滿足高負載，難切割材料的精密加工;
2、橋型結構，提高設備剛性，消除主軸溫升誤差；
3、功能齊全，具備刀破檢測裝置、非接觸測高裝置，自動識別對準功能；
4、雙顯微鏡配置，倍率可選，針對不同工件可方便切換；
5、針對QFN，BGA器件的切割，設計特殊的對準及劃切功能。
使用環境要求：
1.請使用大氣壓水汽結露點-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃
3.避免把設備放置在有震動的工作環境工作，遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環境
4.室內溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5.工廠具有防水性底板
