國產劃片機 2023-04-06
劃片機精品根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同，一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成，業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(Die Sawing)。
現在的國產劃片機半導體以提升切割品質，為客戶提供優質服務為芯片劃片機使命，一直在尋找最適合各種材料的切割工藝。國產芯半導體通過不斷的研發創新，提高了切割各種材料的劃片機的效率。切割精密晶圓劃片機有比較完善的解決方案。
用劃片機切割時，如果工件表面有雜質或材料本身不光滑，可能會出現刀片不均勻磨損或劃傷，導致崩刃。不合適的薄膜類型、厚度和切割深度也可能導致工件碎裂。但是，冷卻液也很重要。冷卻不足會影響刀片冷卻、鋒利度和碎裂。國產晶圓劃片機請選擇合適的刀片也是一個非常重要的環節，刀片力度不足直接導致各種碎裂和散晶。
