國(guó)產(chǎn)劃片機(jī) 2022-01-16
國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)納米科學(xué)技術(shù)特點(diǎn)中的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)包括劃片機(jī)、切割周邊設(shè)備、切割耗材、核心零部件空氣主軸等產(chǎn)品,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)的切割研磨工序;安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備業(yè)務(wù)包括礦山安全生產(chǎn)監(jiān)控類、電力安全節(jié)能環(huán)保類和專用配套設(shè)備等三大類產(chǎn)品,主要應(yīng)用于煤礦、電力等工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域。
晶圓切割主要分為刀片切割和激光切割兩大工藝,分別對(duì)應(yīng)砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)兩類劃片設(shè)備。刀片切割包括一次切割和分步連續(xù)切割的方式,效率高,成本低,壽命長(zhǎng),是使用最廣泛的切割工藝,尤其在較厚晶圓(>100 微米)具備優(yōu)勢(shì)。
激光切割工藝切割精度高、切割速度快,但是主要適用于較薄晶圓(<100 微米)的切割,在切割較厚晶圓時(shí)存在高溫?fù)p壞晶圓的問(wèn)題,仍需要刀片切割進(jìn)行二次切割配合,同時(shí)激光頭價(jià)格較為昂貴,壽命較短。
國(guó)產(chǎn)廠商在高端精密切割劃片領(lǐng)域與國(guó)外廠商仍有較大差距,同時(shí)品牌知名度尚缺,缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力,在全球市場(chǎng)中所占份額極低。
劃片機(jī)目前主要分為兩種方式,分別是砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī),但由于激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū),破壞芯片以及造價(jià)高昂(一般在100 萬(wàn)美元/臺(tái)以上),工序上需要二次切割,因此形成砂輪劃片機(jī)占據(jù)80%的市場(chǎng)份額,激光劃片機(jī)作為劃片機(jī)補(bǔ)充,占據(jù)20%。
最大工作物尺寸 | mm | ? 6"或160mm×160mm方形 | |
X軸 | 工作臺(tái)左右行程 | mm | 240 |
進(jìn)刀速度輸入范圍 | mm/s | 0.1 - 400 | |
Y軸 | 可切削范圍 | mm | 165 |
單步步進(jìn)量 | mm | 0.0001 | |
定位精度 | mm | 0.005以內(nèi)/165 0.003以內(nèi)/5 (單一誤差) | |
Z軸 | 有效行程 | mm | 30 |
重復(fù)精度 | mm | 0.001 | |
可使用的最大切割刀片直徑 | mm | ? 58 | |
θ軸 | 最大旋轉(zhuǎn)角度 | deg | 320 |
轉(zhuǎn)角分辨率 | ″ | 0.0002° | |
主軸 | 額定輸出功率 | kW | 1.5(1.8、2.4可選) at 50,000 min-1 |
額定扭矩 | N?m | 0.27 | |
旋轉(zhuǎn)數(shù)范圍 | min-1 | 3,000 - 50,000 (60,000*) | |
可使用的最大框架 | 6寸 | ||
基礎(chǔ)規(guī)格 | 電源 | V | 單相AC220V ±10%上述以外需配置變壓器 |
耗電量 | kw | 加工時(shí) kW 0.5(參考值) 暖機(jī)時(shí) kW 0.3(參考值) | |
最大耗電量 | kVA | 3.2 | |
壓縮空氣供給壓力 | Mpa | 0.5 - 0.8 | |
壓縮空氣最大消耗量 | L/min(ANR) | 185 | |
切削水壓力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | |
最大消耗量 | L/min | 4.0 | |
冷卻水壓力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | |
最大消耗量 | L/min | 1.5(在0.3MPa時(shí)) | |
排風(fēng)量 | m3/min | 1.5 | |
設(shè)備尺寸(W × D × H) | mm | 680 × 900 × 1660 | |
設(shè)備重量 | kg | 約500 |
劃片機(jī)的技術(shù)應(yīng)用和劃片機(jī)的設(shè)計(jì)資料以及劃片機(jī)電路圖可以關(guān)注漢為劃片機(jī)官網(wǎng)時(shí)時(shí)更新動(dòng)態(tài)。