國產劃片機納米科學技術特點

國產劃片機 2022-01-16

      國產劃片機納米科學技術特點中的半導體封測設備業務包括劃片機、切割周邊設備、切割耗材、核心零部件空氣主軸等產品，主要應用于半導體封測環節的切割研磨工序；安全生產監控裝備業務包括礦山安全生產監控類、電力安全節能環保類和專用配套設備等三大類產品，主要應用于煤礦、電力等工業生產領域。

      晶圓切割主要分為刀片切割和激光切割兩大工藝，分別對應砂輪劃片機和激光劃片機兩類劃片設備。刀片切割包括一次切割和分步連續切割的方式，效率高，成本低，壽命長，是使用最廣泛的切割工藝，尤其在較厚晶圓（>100 微米）具備優勢。

      激光切割工藝切割精度高、切割速度快，但是主要適用于較薄晶圓（<100 微米）的切割，在切割較厚晶圓時存在高溫損壞晶圓的問題，仍需要刀片切割進行二次切割配合，同時激光頭價格較為昂貴，壽命較短。

      國產廠商在高端精密切割劃片領域與國外廠商仍有較大差距，同時品牌知名度尚缺，缺乏市場競爭能力，在全球市場中所占份額極低。

      劃片機目前主要分為兩種方式，分別是砂輪劃片機和激光劃片機，但由于激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區，破壞芯片以及造價高昂（一般在100 萬美元/臺以上），工序上需要二次切割，因此形成砂輪劃片機占據80%的市場份額，激光劃片機作為劃片機補充，占據20%。

      劃片機的技術應用和劃片機的設計資料以及劃片機電路圖可以關注漢為劃片機官網時時更新動態。