國產劃片機 2021-06-19
激光劃片機的廣泛應用，能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。
激光系統(tǒng)主要由激光工作物質、泵浦模塊、Q器件組成。
運動工作平臺是由兩個相互垂直的絲桿傳動工作臺疊加起來構成的二維運動平臺，并且由高精度步進或伺服電機驅動。運動工作臺接收計算機控制信號，配合工作臺上的吸附孔對工件進行精確定位，在平面內對工件進行高精度加工。
