國(guó)產(chǎn)劃片機(jī) 2025-03-05
沈陽漢為科技有限公司取得一種帶有接觸測(cè)高裝置的劃片機(jī)專利，屬于半導(dǎo)體制造或精密加工設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。以下是對(duì)該專利技術(shù)的分析及可能應(yīng)用場(chǎng)景的解讀：
技術(shù)背景
劃片機(jī)（Dicing Saw）是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，用于將晶圓切割成獨(dú)立的芯片（Die）。傳統(tǒng)劃片機(jī)通常依賴激光或光學(xué)測(cè)高裝置來檢測(cè)晶圓表面高度，以確保切割刀在最佳深度工作。但光學(xué)測(cè)高可能受材料反射率、表面污染或環(huán)境干擾影響，導(dǎo)致精度波動(dòng)。
專利核心創(chuàng)新：接觸式測(cè)高裝置
該專利的核心在于引入了接觸式測(cè)高裝置，可能采用以下技術(shù)方案：
機(jī)械接觸探頭：通過微型探針直接接觸晶圓表面，實(shí)時(shí)反饋高度數(shù)據(jù)，減少光學(xué)誤差。
高靈敏度傳感器：如壓電或電容式傳感器，確保接觸時(shí)既能精確測(cè)量又避免損傷晶圓。
動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)機(jī)制：可能結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，在切割前快速掃描晶圓表面，構(gòu)建三維高度圖，優(yōu)化切割路徑參數(shù)。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
抗干擾性強(qiáng)：接觸式測(cè)量不受材料反光特性或環(huán)境光影響，尤其適用于非理想表面（如粗糙、多層材料）。
精度提升：直接接觸可更準(zhǔn)確識(shí)別表面凹凸或翹曲，避免因測(cè)量誤差導(dǎo)致的切割過深或不足。
兼容性廣：適用于多種材料（如硅、化合物半導(dǎo)體、玻璃等）及復(fù)雜結(jié)構(gòu)晶圓（如帶有金屬層或凸塊）。
潛在應(yīng)用場(chǎng)景
先進(jìn)封裝工藝：在Fan-out、3D IC等需要高精度切割的封裝技術(shù)中，確保薄晶圓或異質(zhì)集成的切割可靠性。
Mini/Micro LED制造：解決脆性LED外延片的切割精度問題，減少崩邊和微裂紋。
MEMS器件加工：針對(duì)帶有微結(jié)構(gòu)的晶圓，精準(zhǔn)控制切割深度以避免損傷敏感元件。
科研與試產(chǎn)：在小批量、多材料研發(fā)場(chǎng)景中快速適配不同工藝需求。
行業(yè)意義
國(guó)產(chǎn)設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力：該專利可能填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高精度劃片機(jī)技術(shù)空白，降低對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴。
成本與良率優(yōu)化：通過提高切割一致性，減少材料浪費(fèi)和設(shè)備停機(jī)時(shí)間，助力半導(dǎo)體制造降本增效。
技術(shù)延伸潛力：接觸測(cè)高技術(shù)或可遷移至其他精密加工設(shè)備（如研磨機(jī)、CMP設(shè)備），形成技術(shù)協(xié)同。
需進(jìn)一步驗(yàn)證的細(xì)節(jié)
由于專利具體文本未公開，以下問題需后續(xù)信息確認(rèn)：
接觸測(cè)高的頻率與磨損控制（如是否采用自清潔或耐磨探頭設(shè)計(jì)）。
與運(yùn)動(dòng)控制的集成方式（如實(shí)時(shí)閉環(huán)反饋或預(yù)掃描模式）。
適用切割速度范圍：接觸測(cè)量是否會(huì)影響設(shè)備吞吐量。
本發(fā)明公開了一種帶有接觸測(cè)高裝置的劃片機(jī)，涉及劃片機(jī)測(cè)高技術(shù)領(lǐng)域，包括切割裝置和軌道支架組，切割裝置的下方設(shè)置有工作盤，軌道支架組軌道內(nèi)側(cè)傳動(dòng)連接有檢測(cè)裝置，還包括平整度檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及用于檢測(cè)切割裝置刀片磨損程度的磨損程度檢測(cè)機(jī)構(gòu)；平整度檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括與檢測(cè)裝置限位滑動(dòng)連接的檢測(cè)塊。本發(fā)明中，通過檢測(cè)塊的移動(dòng)對(duì)工件表面的平整度進(jìn)行檢測(cè)，可以對(duì)工件表面各處區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)，通過第一傳動(dòng)腔的上細(xì)下粗設(shè)計(jì)對(duì)檢測(cè)結(jié)果實(shí)現(xiàn)放大，可以提升區(qū)分度和提升檢測(cè)的精準(zhǔn)度，直接檢測(cè)出存在缺陷的工件，同時(shí)可以通過第二檢測(cè)腔對(duì)不平整區(qū)域進(jìn)行記錄和統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工件整體表面質(zhì)量的評(píng)估。
沈陽漢為科技的這項(xiàng)專利通過接觸式測(cè)高技術(shù)，有望解決傳統(tǒng)劃片機(jī)在復(fù)雜工況下的測(cè)量痛點(diǎn)，尤其適合高精度、多材料的先進(jìn)制造場(chǎng)景。若技術(shù)成熟并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，或?qū)⒃诎雽?dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中占據(jù)重要地位。
