國產劃片機 2022-01-20
金剛石劃片刀切割晶圓有多重因素會對切割質量造成影響，包括材料，切割儀器，工作環境，切割方法以及其他人為因素等。精密劃片機專業制造商的沈陽漢為科技從材料角度，晶圓的硅基底和電路層材料會導致晶圓在切割時有不同的力學表現，選用不同材質的刀片也會對切割方式有不同的要求，因而會呈現出不同的切割質量。
切割機臺的選擇也會影響切割質量，不同機臺的切割動力會存在差別，切割過程中冷卻水的壓力和流速也是影響切割質量的一個因素，水流速度過慢會造成冷卻效果不足，且由于硅材料導熱性能差，切割摩擦產生的熱量難以及時導出而積累，可能造成金剛石磨粒破碎，導致刀片切割能力下降，切割精度降低；此外還會導致切割碎屑不能及時移除而影響刀片的切割能力。
切割方法主要涉及切割步驟中切割。深度，刀片旋轉速度以及進給速度的設置，設置適宜的參數對獲得良好切割質量十分關鍵；另外還有一些人為因素比如機臺操作技巧等也會影響晶圓切割質量。
晶圓金剛石劃片切割容易造成的缺陷類型主要有裂紋、崩邊和剝離等，這些缺陷也是晶圓切割中最主要的問題，尤其是微裂紋，這些缺陷會造成芯片的直接損壞或者影響芯片后續封裝和使用過程中的可靠性。
微裂紋
切割導致的微裂紋不易被發現，但會在芯片中引入應力，成為潛在的芯片脆弱區，影響封裝后的可靠性。選擇適合的金剛石磨粒尺寸和軟硬程度合理的刀體，盡量避免在切割過程中機械應力和熱應力的積累，降低裂紋發生的風險。
崩邊
崩邊是在切割過程中芯片受到強烈的刀體沖擊而出現金屬層連同硅基底塊狀脫落的現象，這是金剛石劃片刀切割中最常見的缺陷，如果崩邊過大，損傷到芯片的功能區域，會直接造成芯片失效，金剛石磨粒過大容易造成崩邊，平整無崩邊的切割道是最理想的切割狀態。
層狀剝離
切割過程中沖擊造成金屬層的剝離，而硅基底并不受到損傷，這種切割缺陷稱為層狀剝離，這是一種常見的缺陷，通常不會造成芯片功能損壞，但如果剝離面積較大，擴展到功能區內，則是十分危險的。
