國產劃片機 2023-09-13
劃片機半導體芯片通常通過以下步驟進行封裝：
1. 半導體切割：將整個半導體晶圓切割成小的芯片，每個芯片通常包含一個完整的電路。
2. 焊盤制備：在芯片的外圍區域制備一系列的金屬焊盤。這些焊盤用于連接芯片和封裝基板。
3. 焊盤連接：使用金線或焊料將芯片上的金屬焊盤與封裝基板上的相應焊盤連接起來。這一步被稱為電連接。
4. 保護層：在芯片上方和側面涂覆一層保護材料，以保護芯片免受外界環境的影響。
5. 封裝膠囊：將芯片放置在一個膠囊或封裝體內。這個膠囊通常是塑料或陶瓷制成的。膠囊的目的是保護芯片，并提供機械支持和散熱。
6. 金屬引腳制備：在膠囊的底部或側面制備金屬引腳。這些引腳用于將封裝的芯片連接到外部電路板或設備。
7. 測試與驗證：對封裝的芯片進行電性能測試和驗證，以確保其正常工作。
這些步驟可以在自動化的封裝設備中完成，以確保高效和精確的封裝過程。不同類型的芯片封裝可能會有一些差異，但總體流程是類似的。
