國產劃片機 2022-05-04
從半導體劃片機發展史了解切割機是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割。然而，精密劃片機屬于晶圓封測切割類設備，國內劃片機目前以砂輪機械切割為主，激光是補充。劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機：
（1）國產砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數控設備，也稱為精密砂輪切割機。
（2）補充用到的激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，促使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
國內劃片機市場以砂輪劃片機為主：
（1）激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片。
（2）激光切割設備除了價格貴，而且維護成本較高。
（3）激光切割不能做到一次切透（激光脈沖持續時間對HAZ的影響），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成。
沈陽漢為科技專業從事半導體專用設備的廠商。在精密切磨領域，生產有HAD1600、1800、2600、3310等精密劃片機。適用于IC、分立器件、LED、光通訊等行業。
