國產劃片機 2022-04-12
晶圓切割設備（劃片機）為封裝設備重要環節，將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，進而封裝成商品。晶圓的切割技術對提高成品率和封裝效率有著重要影響；同時晶圓的大小也影響IC的成本，晶圓越大，對劃片設備的精度要求也越高。如今，陶瓷在霧化科技領域迸發活力，成為高品質霧化芯的標配。 那么，國內陶瓷造霧的原理是什么？國內陶瓷材料有什么優勢？劃片機批發廠家在陶瓷霧化芯中切割技術將帶領同行業一探其中的突破。
1、用陶瓷做材料的好處
陶瓷并非唯一應用于電子霧化器中霧化芯的材料。纖維繩、有機棉、無紡布等材料，都已被應用于制作霧化芯。主要應用于霧化芯中的陶瓷，這與我們在餐桌上常見的陶瓷并不一樣，它是一種特殊的 “多孔陶瓷”。
這是一張將陶瓷放大上萬倍后的照片，在一顆陶瓷芯中，像這樣的微納米孔大約有上億個。而遍布微孔的這一小塊陶瓷材料和金屬膜的結合體，構成了電子霧化器的核心部件。陶瓷霧化芯主要成分源自于自然界，經過高溫燒結，內部形成了很多細小的微孔，其平均孔徑相當于頭發絲的五分之一。
這些細小的微孔是陶瓷霧化芯實現穩定導液和鎖液功能的關鍵。由于表面張力和毛細作用，液體可以均勻地滲入到霧化芯中，并吸附在霧化芯表面。類似活性炭，多孔陶瓷材料具有很強的吸附性，同時具有非常好的生物兼容性能。這也是選擇陶瓷作為載體的關鍵因素之一。
2、陶瓷霧化芯的優勢
這個相比于其他材料組成的霧化芯，如發熱絲和纖維繩、發熱絲和有機棉，陶瓷霧化芯的特點是：在加熱過程中，它的溫度會上升得更快，溫度均勻性更好，溫度范圍控制得更精準。這樣能夠更大程度地減少在使用過程中醛酮類物質的產生，從而保證使用過程的安全性。
陶瓷霧化芯切割采用的設備為半自動精密劃片機：首先將劃切材料通過藍膜粘貼在崩盤上，再將粘貼好的工件安裝在真空吸盤上，通過負壓固定工件，然后設置相應的劃切參數，真空吸盤帶著工件沿著水平方向進給，當劃切完一道后，刀片抬起，真空吸盤帶著工件沿著進給的垂直方向移動一個設定的偏執距離以進行下一道劃切。劃切過程中記錄控制系統顯示的主軸電流大小，劃切后通過金相顯微鏡對切縫寬、崩邊寬度以進行測量，通過白光干涉儀對切割道表面形貌進行觀測。
晶圓激光開槽設備應用于半導體封裝環節，該環節相關設備的技術研發難度相對于晶圓制造環節較低，如果想了解更多劃片機資訊，請關注漢為科技官網動態。
