國產(chǎn)劃片機(jī) 2022-03-13
國產(chǎn)劃片機(jī)是精密切割專用設(shè)備，切割前通常為外徑為6到12英寸的薄圓形片，半導(dǎo)體劃片機(jī)廠家根據(jù)用戶的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂輪切割工藝又稱劃片或劃切，是以強(qiáng)力磨削為手段，通過空氣靜壓支撐的電主軸帶動(dòng)超薄金剛石刀片以高速旋轉(zhuǎn)，用刀片上的微細(xì)磨粒與被加工物進(jìn)行接觸，使劃切處的材料產(chǎn)生碎裂，同時(shí)，承載著工件的工作臺(tái)以一定的速度沿著刀片與工件接觸方向進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)，然后在刀具自身轉(zhuǎn)動(dòng)下以及切割水作用下將劃切產(chǎn)生的切屑帶出，最終實(shí)現(xiàn)工件分離或者開槽。
自動(dòng)劃片機(jī)行業(yè)內(nèi)針對硬脆材料劃切工藝缺陷，專業(yè)人士提出了一種分層劃切工藝方法，也是根據(jù)切割材料的厚度，在劃切深度方向采用分層（階梯式）進(jìn)給的方式進(jìn)行劃切，首先進(jìn)行開槽劃切，采用比較小的進(jìn)給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小切割道正面崩邊，然后再沿著第一刀劃切道繼續(xù)進(jìn)行劃切。
兩種切割方式切割過程中切割膜的厚度需要保證，當(dāng)切割膜過深，將切透膜，導(dǎo)致工件盤失去真空能力而無法固定硅片；當(dāng)切割膜過淺，將導(dǎo)致硅片背面崩邊嚴(yán)重，因此，切割過程對最后一次切割的深度必須保證。
半導(dǎo)體劃片機(jī)通常劃片機(jī)劃切工件為圓形或方形的硬、脆和薄的材料，如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等。在軟件系統(tǒng)控制下，通過伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X、Y、Z三個(gè)方向的往復(fù)運(yùn)動(dòng)以及0軸向的轉(zhuǎn)動(dòng)，按照預(yù)設(shè)尺寸將工件分離。全自動(dòng)劃片機(jī)是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥，到卸片為止的一系列工序，全部自動(dòng)化操作。劃片機(jī)的切割機(jī)理是強(qiáng)力磨削，強(qiáng)力磨削的執(zhí)行單元-空氣靜壓電主軸單元，完成自動(dòng)上、下料的晶圓傳輸定位系統(tǒng)，自動(dòng)對準(zhǔn)系統(tǒng)和自動(dòng)清洗系統(tǒng)是全自動(dòng)劃片機(jī)的關(guān)鍵。
半導(dǎo)體劃片機(jī)工作原理中的每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，整個(gè)制造過程可分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。而最終第八個(gè)步驟封裝里，起到承前啟后作用的就是晶圓鋸切。鋸切技術(shù)可分為3種，劃片切割、激光切割和等離子切割，今天介紹的漢為劃片機(jī)位于東北老工業(yè)基地，正是深耕劃片切割多年的國產(chǎn)制造企業(yè)。
