國產劃片機 2022-03-03
Dicing Saw：半導體劃片機位于代工廠后段、封測廠的前段和后段，這個作用是將一片晶圓或封裝后的產品分割成單顆芯片。這么來看劃片機制程如果產生報廢，那么附加成本非常高。隨著中國納米科學中心切割工藝的不斷發展，大部分工廠對劃片機設備的精度、效率要求越來越高。受疫影響，傳統的半自動劃片設備可能無法滿足精密集成電路的加工要求。
目前國內各大工廠都在追求車間無人化，設備自動化程度成為行業是否先進的代名詞，現代數字圖像處理技術的發展為圖像識別系統的形成奠定了理論基礎，使晶圓能夠實現自動識別和對準，國產劃片機開始慢慢崛起。我們在來看一下一臺12寸劃片機一般只能加工12寸產品。然而，一些工廠需要采用12寸設備切割8寸產品，我們分別來討論：首先，可以將原來12寸的陶瓷吸盤更換成8寸吸盤，同時搬運系統也要改成8寸規格，這樣的話每次切換產品都會導致宕機，同時人工成本也會有所增加；其次，不改變陶瓷吸盤尺寸，采用特殊工藝處理，這種做法雖然節省了時間和人工，但是會產生襯底膠膜的浪費，增加耗材成本，顯然如果更換6寸、4寸產品問題會更明顯；最后，切割、定位以及重復精度高（Highaccuracy for dicing, positioning and repeatability），切割效率高（High dicing efficiency）可以咨詢沈陽漢為劃片機制造廠商進行定制化產品開發。
國家要想在芯片劃片機上有所提升，那么科技企業就要敢為天下先，漢為科技為客戶定制專業、合理、實用的產品解決方案,助力您的事業輝煌！
