國產(chǎn)劃片機 2022-02-11
劃片機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工，也被廣泛應(yīng)用于集成電路 （IC）、半導(dǎo)體等行業(yè)。劃片機作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細(xì)加工，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。
上圖為漢為科技生產(chǎn)的HAD2610精密砂輪劃片機
激光劃片是利用高能激光束照射在電池片、硅片表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，在數(shù)控工作臺的帶動下進行激光劃切，從而達(dá)到劃片目的。
激光劃片光束能量密度高，劃片效果好，而且其加工是非接觸式的，對電池片/硅片本身無機械沖壓力，使得電池片、硅片不易損壞破損。
再者，由于激光劃片熱影響極小，劃片精度高，因而被廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)太陽能電池片、硅片的劃片。
那么為什么現(xiàn)在好多客戶選擇砂輪劃片機呢？砂輪劃片機的主要功能包括對準(zhǔn)和切割，對準(zhǔn)的目的是尋找需求切割的位置，即刀片切 割的位置。切割的目的是沿著對準(zhǔn)的位置，將芯片分離成單獨的顆粒。輔助功能有：自動對準(zhǔn)，非接觸測高，刀具破損檢測和漏水檢測等功能，目的是為了更好的完成和簡化對準(zhǔn)與切割過程。
