國產劃片機 2021-08-17
國產劃片機為半導體產業的快速發展上有兩個實在的因素提供了強有力支撐：
第一，新技術、新場景帶來的半導體產業周期的變化。半導體產業自從誕生以來就是是由技術變革和場景迭代兩大力量驅動發展。從20世紀年代的商用大型機，80年代的PC機，90年代的互聯網，2000年代左右的無線通信，到2010年代的移動通信，每一次技術和場景迭代都極大地推動了半導體產業的進步。而這波半導體按產業周期的推動力來自于5G和AI，比如5G手機的PA和濾波器，數量和價值都遠遠是超過原來的4G手機，這一輪泡沫有產業的支撐，是新場景、新技術帶來的。
第二，地緣政治博弈極大地提升了國內產商的產業機遇和發展空間。舉幾個例子，現在A股市場半導體企業，無論是從去年的年報，季報，業績都是非常驚人的，很多企業是實現了50%以上的增長，也就是說國產芯片滲透率在大大的提高。
正是二虛二實造成了現在泡沫的情況。
正常的投資邏輯就是兩個，一個是國產替代，另外一個是和新技術和新場景。國產替代邏輯現在分為兩大領域去推進。
第一塊是半導體裝備和材料。首先梳理的是封測裝備和材料，為什么把封測單拿出來，封測是在國內相對發展比較成熟的行業，而整體來講封裝裝備和材料的國產化率非常低，我們集中梳理了封測的裝備，裝備里面我們從焊線機、劃片機、裝片機到測試機，整個產業線我們進行了詳細的梳理。而在封裝材料方面，今年我們講產能緊缺，一方面是晶圓產能。另一方面就是封測產能；封測產品緊缺其中一個重要原因就是沒有基板，因此我們也會重點關注封裝基板產業。同時，在晶圓代工制造領域目前重點梳理的是上游裝備和材料，比如12吋晶圓的電子級硅料、大硅片、12吋晶圓長晶爐等。
國產替代投資邏輯下我們關注的第二個領域就是ICT設計。目前，我們在很多成熟制程但國產化率不高的芯片設計領域進行布局，比如電源管理芯片、MCU、FPGA、ADC等領域。即便不從國家產業政策角度來看，地緣政治因素促使終端廠商對于供應鏈安全重新定義也構成國產芯片設計產商快速成長的市場化推手。
此外，在IC設計里面領域，我們也會遵循新技術和新場景的投資邏輯。比如AI領域里邊，我們重點關注AI視覺芯片、AI加速芯片等；在5G領域，我們重點關注物聯網移動通信芯片（比如NB-IOT、CAT1），濾波器（主要關注BAW）等。簡要概括，我們圍繞國產替代和新技術、新場景兩個投資邏輯尋找可投資的項目。
劃片機廠家說到最后，在國家重視的情況下，中國企業的變革與發展之道在于劃片機產業鏈是否完整，這樣才能生產出優質的半導體產品，感謝您的關注。
